■全球半导体的供需平衡正在收紧，一些经济指标开始显示供应限制的影响。

■然而，问题的根源极其复杂，包括供求关系的结构性紧张，气候变化风险，以及美中冲突。

      全球半导体的供需平衡正在收紧，这已经开始影响到一些产品的生产。 这种影响在汽车行业已经很明显了，车载半导体的短缺已经导致了日本和海外的减产和工厂停工。 其主要原因包括：（1）新冠疫情之后，除了原本对智能手机的强劲需求之外，家庭对个人电脑和游戏机的需求也在增加；（2）2月份美国南部的大寒潮和3月份日本一家主要汽车半导体制造商的工厂火灾，导致半导体工厂停产和减产，供应减少；以及(3) 中美关系冲突，以及由此带来的全球半导体供应链的高度不确定性。供求因素以外，还存在多方地理政治因素，使得问题根源复杂化。

      一些经济指标，如4月份的ISM制造业指数（60.7，比上个月下降4.0点），开始显示出供应紧张的影响。 如果全球半导体的短缺只限于供应限制，那么随着限制的解决，问题就会结束，对宏观经济的影响也会暂时受到限制。 然而，随着数字化的进展，半导体在消费类电子产品中的使用越来越多，甚至在新冠疫情之前，半导体的供需平衡就已经趋于紧张。 上面（2）中描述的供应限制只是一个触发因素，但根本原因可以看作是一个结构性问题，它源于新冠疫情导致的全球资本投资搁置。 虽然预计未来的需求仍然很高，但需要几年的时间来增加供应能力，包括新工厂的运作，因此很难预见早日解决供需不匹配的问题。 不可否认的是，半导体供需平衡的长期紧张将蔓延到广泛的领域，并在比预期更长的时间内压制经济。 此外，每年都发生大规模自然灾害的事实被认为是促进供应担忧常态化和对库存需求增加的一个因素，而近年来日益受到关注的气候变化风险也不再是无关紧要的了。

      除了中国以中美贸易摩擦为契机，向国内生产半导体迈进之外，美国也在为国内生产半导体提供了政策支持。 4月18日，美国参议院宣布了一项两党合作的法案，将在未来五年提供520亿美元，以加强国内半导体的生产和研发。 随着争夺数字优势的加剧，一些可能改变全球供应链的举动正在进行中。问题不可能简单到可以被概括为由供应限制引起的过渡性现象。